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1.
提高含硼固体燃料燃烧性能的研究   总被引:14,自引:2,他引:14  
对含有用AP、KP、LiF包覆硼和镁的富燃料推进剂,采用多种技术研究了其燃烧过程,包括燃烧过程的观测与摄影记录、点火温度的测定、燃烧波的温度分布、热分解特性及残渣分析等。结果表明,AP,KP包覆可显著提高燃面温度及火焰温度;LiF包覆可有效降低推进剂的燃点及改善残渣的分散性;配方中添加镁可有效地加强硼粒子的点火及喷射。  相似文献   
2.
用超声测量火箭发动机装药包覆层厚度时,当包覆层较薄时检测回波信号会出现时域混叠。基于时域混叠信号的特点,提出了一种时间延迟估计的新方法。该方法用维纳解卷积消除了检测始波对时间延迟估计的影响,并对剩余信号进行了三次能量倒谱分析,准确直观地估计出了信号延迟时间。该方法已在开发的超声探伤系统中得到了验证。实验结果表明,该方法能准确估计出时域混叠信号的延迟时间,提高了火箭发动机装药包覆层厚度的测量精度。  相似文献   
3.
包覆及团聚硼对富燃料推进剂燃烧性能的影响   总被引:3,自引:0,他引:3       下载免费PDF全文
高东磊  张炜  朱慧  王春华 《推进技术》2009,30(1):119-123
研究了硼粉表面包覆材料的种类和含量及团聚硼的含量对富燃料推进剂燃烧性能的影响。结果表明,团聚硼有利于提高推进剂的燃速与燃速压强指数;包覆材料AP的含量对推进剂燃烧性能的影响较为复杂,低含量有利于提高推进剂的低压燃速,但对燃速压强指数不利,高含量有利于提高推进剂的燃速压强指数,但对低压燃速不利;包覆材料L iF有利于提高推进剂的低压燃速,但过高的含量降低了推进剂的燃速压强指数。  相似文献   
4.
AP/DHG/聚醚燃气发生剂的研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
研究了以高氯酸铵(AP)/二羟基乙二肟(DHG)/聚醚为主要组分的燃气发生剂的配方和主要性能。用实验室合成的聚合物P-100对DHG进行了包覆,并对所包覆的DHG进行了一定的表征。采用包覆DHG,AP,聚醚等作为主要成分,制备了燃气发生剂,测定了燃气发生剂的燃烧性能、力学性能和灰分,并分析了DHG的降速机理。结果表明,聚合物P-100包覆DHG的包覆度很高,且可显著提高拉伸强度。  相似文献   
5.
用同步法合成聚二甲基硅氧烷/聚氨酯互穿聚合物网络(PDMS/PUIPN),并在其中加入耐烧蚀性填料,该材料的力学性能及耐烧蚀性能都有较大提高,其氧乙炔线烧蚀率达到了0.0726mm/s。  相似文献   
6.
GAP包覆硼对硼固体推进剂燃烧特性的影响   总被引:11,自引:1,他引:11       下载免费PDF全文
采用CO2激光点火装置研究了GAP包覆硼对含硼推进剂点火性能的影响,并采用扫描电镜(SEM)观察分析了燃烧残留物。结果表明,GAP包覆硼在较高的压力下能改善含硼推进剂的点火性能,而且能够改善含硼推进剂的燃烧残渣分散性。  相似文献   
7.
激光焊接技术的应用与发展   总被引:1,自引:0,他引:1  
激光焊接是一种先进的焊接技术,激光焊接技术的发展过程是不断创新的发展过程,随着新的激光焊接技术和设备的研发,激光焊接正在逐渐取代传统的焊接技术。通过从激光焊接的性质、应用现状及最新发展成果的分析,较全面地介绍对这种先进焊接技术。  相似文献   
8.
为确定最佳组分含量,采用正交实验法对“酚醛树脂(PF) 纳米S iO2粉 石墨粉 ZrO2粉 短切炭纤维”胶粘剂体系进行了配方研究,并探讨了组分含量对胶粘剂性能的影响。得到的最佳配方为“PF 2%纳米S iO2粉 1%石墨粉 1%ZrO2粉 4%短切炭纤维”,其对石墨材料的粘接强度达11.6 MPa,胶粘剂本体线烧蚀率为0.058 mm/s,质量烧蚀率为0.0732 g/s。胶粘剂可进一步用于粘接修复C/C复合材料喉衬构件的工艺缺陷。  相似文献   
9.
研究了不同氧化剂处理的碳纤维对硅橡胶包覆层材料拉伸强度和粘接剪切强度的影响。结果表明:采用5%KMnO4+10%H2SO4溶液处理碳纤维的效果最佳。  相似文献   
10.
基于EHW和RBT的电路故障自修复策略性能分析   总被引:1,自引:1,他引:0  
在诸如深空、深海等特殊环境中的电子电路,传统的基于冗余容错技术提高电子系统可靠性的方法受到了很大程度的限制,进而基于硬件演化(EHW)的故障自修复策略开始被广泛研究。但是后者也存在一些弊端,如存在电路演化规模大、电路演化速度慢、故障修复能力有限等问题。因此,在前期工作中,提出了基于EHW和补偿平衡技术(RBT)的电路故障自修复策略。通过从故障自修复能力、故障修复速度、硬件资源消耗等角度对比分析,相比于常规的基于EHW的故障自修复策略,基于EHW和RBT的电路故障自修复策略的故障修复方法灵活、故障修复类型多,且能缩减电路演化规模、缩短电路演化时间、提高电路修复速度、硬件资源消耗可控,其可行性和有效性得到了论证,具有重要的工程应用价值。   相似文献   
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